サーモペーストKPT-8：説明と特徴。 KPT-8 - 熱伝導ペースト

ご存じのように、コンピュータやノートパソコンは長時間使用すると非常に熱くなります。 最も脆弱な部分は、プロセッサとビデオカードだけです。 これに関して、すべての製造業者は、これらの2つの要素に対して最大限の冷却を提供しようとしている。 また、プロセッサを組み立てる際には、サーマルペーストなどの物質を使用しなければ、良心的な製造者はできません。 一般に、この部品は、PCおよびラップトップ部品の製造のためのコンベア上だけでなく、熱伝導率を改善するためにプロセッサを修理するためにも必須です。 今日、KPT-8の熱ペーストの特徴と、それを正しく適用する方法について説明します。

それは何ですか？

熱ペーストは、柔軟なプラスチック状態にある多成分要素である。 その性質上、それは良好な熱伝導体として機能するので、コンピュータ部品の接触表面間の温度抵抗を低減するためにしばしば使用される。 換言すれば、熱ペーストKPT-8は、ラジエータおよびプロセッサのすべての不規則性を満たし、それによって、それらの加熱を（数度だけ）低減する。
この空洞は外向きには完全に平らに見えるかもしれないことは注目に値する。 しかしこれはそうではありません。 あなたが密接に（特に特殊なツールを使って）見ると、窪みや微小亀裂が多く見えます。 彼らは正常な熱の除去を防ぐ動作中に特定のエアクッションを作成します。 その結果、 プロセッサが過熱 して故障します。 これを防止するために、既存のマイクロクラックはすべて特殊な熱ペーストKPT-8で埋め込まれています。 ラジエータへの熱の除去 - これがこの物質が果たす重要な課題です。

サーモペーストKPT-8：レビューと特徴

外部では、熱伝導率が0.7〜0.95W / m 3 K程度の白色の均質な物質です。比電気抵抗値は1014オームです（時にはこの数値は指定されたノルムよりわずかに高い場合があります）。 熱ペーストがその特性を失わない動作温度は、マイナス60℃からプラス300℃である。 したがって、KPT-8（この点にも留意してください）は、あらゆるCPUまたはグラフィックスカードの負荷の下で優れた熱伝導率を提供します。

コストについて

この熱ペーストは、チューブおよび小さなジャーの両方で販売することができることに留意すべきである。 コストに関しては、10グラムの瓶KPT-8の費用は約55ルーブルです。 チューブの場合、体重が18グラムになるので、およそ2倍にレイアウトする必要があります。

熱ペーストKPT-8と20キログラムのバケツも販売されていますが、購入するだけのポイントはありません。 プロセッサの場合、数グラムの物質しか使用しないでください。

プロセッサの表面にKPT-8を正しく適用する方法は？ ニュアンス

これには特別なスキルと高価なツールが必要ないことに注意してください。 主なことは、サーマルペーストの層は、ラジエーターの表面とプロセッサーが互いにしっかりとフィットするように塗布する必要があることを覚えておくことです。 換言すれば、ペーストは空洞および微小亀裂のみを充填すべきである。 残りのすべてのスペースは、それによって処理されるべきではありません。

どのように作業を開始するには？

まず、古いサーマルペーストの残りの部分からチップの表面を掃除する必要があります。 これは通常の柔らかい布で行うことができます。 あるいは、エチルアルコールの瓶を取り、部品の表面を扱うことができます。 後者の場合、綿棒を使用する方がよい。

ところで、これは、古いサーマルペーストの残りからプロセッサの表面を掃除する方法の唯一の例ではありません。 もう一つの効果的な方法があります。 彼は通常の事務用バンドを使用しています。 これにより、エレメントの金属表面からペーストの古い層を効果的にクリーニングすることができます。 しかし、これは非常に強い指を持つ必要があります。 この方法の物理的な複雑さにもかかわらず、弾性バンドを有する方法は、プロセッサ自体およびラジエータにとって最も安全である。

次に、ラジエータークーラーの底からサーマルペーストの残りを取り除きます。 すべてのプロセッサは、古いペーストから完全に解放されました。 しかし、それに新しいものを置くために急いではいけません。 まず、サーマルペーストの「ゼロ」層をこれらの2つのサーフェスにこすります（つまり、事前適用後にサーマルペーストを取り除く必要があります）。 したがって、物質は必要な場所、すなわちくぼみや微小亀裂にのみ残っています。

今すぐメインステージ、アプリケーションに行ってください。 メインチップのチューブからサーマルペーストを軽く絞ってください。 多くのコンピュータプログラマは、それを斜めに横方向に適用することを推奨しています。 このようにして、サーフェスの周囲全体に沿って要素の最適な滑空を実現します。 熱ペーストの層は非常に均一でなければならず、最も重要なのは薄い（わずかに半透明でさえある）ことである。 製品を金属の表面に均等に均等に分配する - プラスチック製のカードで要素を保持するだけです。 「より多く、より良い」という原則を使用して、プロセッサとラジエータの間に1センチメートルの層を作ってはいけません。 このすべてが、プロセッサからラジエータへの伝導率および熱除去の質を悪化させるだけである。 結果として、あなたは単に過熱して、もはや修復の対象にならない高価な要素を燃やします。

最終段階

サーマルペーストの層が表面全体に均等に分散し、余分な部分が除去されたら、プロセッサーにラジエーターを固定し、固定用のロックで押してください。 すべてが、すべての修理が完了しました。 ご覧のように、すべてが非常に簡単で、あまりにも難しくありません（古いペーストの除去に伴う問題を除いて）。 そして最も重要なのは、今やあなたのコンピュータは様々な過熱にさらされることは少なく、不必要な過負荷のために確実に失敗することはありません。

そこで、KPT-8の熱ペーストとプロセッサーとラジエーターの金属面に正しく貼り付ける方法を見つけました。 プロセッサの過熱は確かにその障害につながることに注意してください。 あなたのコンピュータの世話をし、熱ペーストを正しく適用してください。